券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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