券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金香水闻多了会致癌吗，女士公认10大好闻的香水属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市香水闻多了会致癌吗，女士公认10大好闻的香水公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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