申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家(j循序渐进是什么意思解释，女生说循序渐进是什么意思iā)芯(xīn)片战略发展的重点领域，半导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业(yè)收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营(yíng)收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资(zī)本(běn)助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　循序渐进是什么意思解释，女生说循序渐进是什么意思具体公司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设(shè)计(jì)能力，公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力，对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升级(jí)、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中(z循序渐进是什么意思解释，女生说循序渐进是什么意思hōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需(xū)要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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