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中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西

中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么,集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用是集成(chéng)电路的作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么,集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少,在零散(sàn)元器件(jiàn)上有了很大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的(de)提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种功能对中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西应(yīng)一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型(xíng)化的(de)方式(shì),并通常制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn),集成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(k中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西ào)性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路(lù)的(de)作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的(de)使用(yòng)。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo),寿(shòu)命(mìng)长,可(kě)靠性(xìng)高,性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn),同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子(zi)设备,其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源(yuán):百度百(bǎi)科-集成电路

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