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边际贡献的计算公式是什么呀

边际贡献的计算公式是什么呀 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发(fā)消息。

  美光公司在华(huá)销售的产品未(wèi)通过网络安全审查

  据网信办(bàn)消(xiāo)息,日前,网络安全审(shěn)查(chá)办公室依(yī)法对美光公司在(zài)华销售产品进行了(le)网络(luò)安全(quán)审查。

  审查发现(xiàn),美光公司(sī)产品存在较严重网络安全(quán)问题(tí)隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成(chéng)重大安(ān)全(quán)风险,影响我国国(guó)家安(ān)全。为(wèi)此,网络安全审查办公室(shì)依法作出(chū)不(bù)予通(tōng)过网络安全审查的结论。按照《网络安(ān)全法》等法律(lǜ)法规,我国内(nèi)关(guān)键(jiàn)信(xìn)息基(jī)础设施(shī)的运营者应(yīng)停止采(cǎi)购(gòu)美光公司(sī)产品。

  此(cǐ)次对美光公司(sī)产品(pǐn)进(jìn)行网络安全审查(chá),目的是防范(fàn)产品(pǐn)网(wǎng)络安全(quán)问题危害国家关键信息(xī)基础设施安(ān)全(quán),是维护国家安全(quán)的(de)必要(yào)措(cuò)施。中国坚(jiān)定(dìng)推进高水(shuǐ)平对外开放,只要遵守中国法律(lǜ)法(fǎ)规要求(qiú),欢迎各国企业、各(gè)类平台产品(pǐn)服务进(jìn)入中国(guó)市(shì)场(chǎng)。

  半导体突发!中(zhōng)国出手:停止采购!

  3月31日,中国(guó)网信网(wǎng)发文称,为保障关键信息基础边际贡献的计算公式是什么呀设施供应链(liàn)安全,防范产品(pǐn)问题隐患(huàn)造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华(huá)人民共(gòng)和国国家安全法》《中华人(rén)民(mín)共和国网(wǎng)络安(ān)全法(fǎ)》,网(wǎng)络安(ān)全(quán)审查办(bàn)公室按照《网络安全审查(chá)办法(fǎ)》,对美光公(gōng)司(Micron)在华销售的产品实施(shī)网络安全审查。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停(tíng)止采(cǎi)购!

  美光(guāng)是美国的(de)存储芯片行业龙头,也是全球存储芯(xīn)片巨头之(zhī)一,2022年收入来自中国市场(chǎng)收入从此前高峰57%降至2022年(nián)约11%。根据市场咨询机构(gòu) Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠、西部(bù)数据(jù)、SK 海力士、美(měi)光、Solidigm 在全(quán)球(qiú) NAND Flash (闪存)市场份额约为 96.76%,三(sān)星电(diàn)子、 SK 海力士、美光在全球 DRAM (内存)市场份额约(yuē)为(wèi) 94.35%。

  A股上市公司中,江(jiāng)波龙、佰(bǎi)维存储等公司披露(lù)过美光等国(guó)际存储厂商为公司供应商。

  美(měi)光在江波龙采购占比已经显著下降,至(zhì)少已(yǐ)经不是主要(yào)大供应商。

  公(gōng)告显(xiǎn)示, 2021年(nián)美光位列江(jiāng)波龙第一大存储晶(jīng)圆(yuán)供应(yīng)商(shāng),采购约31亿元,占比33.52%;2022年,江波(bō)龙第一大、第二(èr)大和第三(sān)大供应商(shāng)采购金额(é)占(zhàn)比(bǐ)分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已(yǐ)经在(zài)存储产业链(liàn)上下(xià)游建立国内外(wài)广泛合(hé)作。2022年年(nián)报显(xiǎn)示,江波龙与(yǔ)三星、美光(guāng)、西部数据(jù)等主要(yào)存储晶(jīng)圆原厂签署(shǔ)了长期合约(yuē),确保存储晶圆供(gōng)应(yīng)的稳定性,巩固公司(sī)在下游市(shì)场的供应优势,公(gōng)司也与国(guó)内国产存储晶圆原厂武汉长江存储、合肥长鑫(xīn)保持良好(hǎo)的合作。

  有券商此前就分析,如果美光在中国区销售受到限制(zhì),或将导(dǎo)致(zhì)下游客(kè)户转而采购国外(wài)三星、 SK海力(lì)士,国内长江存(cún)储、长鑫存储等(děng)竞(jìng)对(duì)产品

  分析称,长存、长鑫(xīn)的(de)上游设(shè)备(bèi)厂或从(cóng)中受益。存储(chǔ)器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另(lìng)外(wài)NAND Flash现在(zài)已经进入(rù)3D NAND时代(dài),2 维到3维的结(jié)构转变使刻蚀和薄膜成为最关键(jiàn)、最大(dà)量的(de)加工(gōng)设备(bèi)。3D NAND每层均需要经过薄膜沉积工艺(yì)步骤(zhòu),同时(shí)刻(kè)蚀目前前沿要(yào)刻到 60:1的深孔,未(wèi)来可(kě)能会更深的孔或(huò)者沟槽,催生更多设备需求。据东(dōng)京电子披露(lù),薄(báo)膜(mó)沉积(jī)设备及刻蚀占(zhàn)3D NAND产线资本开支(zhī)合计为75%。自长江存(cún)储被加(jiā)入美国限制名单,设备国(guó)产化(huà)进(jìn)程加速,看好拓(tuò)荆科技(薄膜(mó)沉积)等相关(guān)公司份额提升(shēng),以及存储业务(wù)占比较高的(de)华海清科(CMP)、盛美上海(清洗)等(děng)收(s边际贡献的计算公式是什么呀hōu)入增长(zhǎng)。

 

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