券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息伊拉克是不是被灭国了传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dò伊拉克是不是被灭国了ng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī伊拉克是不是被灭国了)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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