5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本做出贡献，做出贡献与作出贡献的区别在哪半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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