券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能化的(d会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点e)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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