集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成(10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱chéng)电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是什(shén)么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了(le)运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从(cóng)而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-fil10万元在朝鲜算有钱吗，在朝鲜买一套房多少钱m）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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