券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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