申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的(de)科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司(sī)业绩(jì)高(gāo)光many的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快(kuài)，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方(fāng)华创归(guī)母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流(liú)能力(lì)，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年(nián)存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìmany的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级n)息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型(xíng)客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续(xù)3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研(yán)发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

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