射频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型。

　　今日(rì)，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语智(zhì)微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市(shì)前(qián)，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与(yǔ)慧智微产品结构相(xiāng)似(shì)的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破(pò)发的(de)行情(qíng)，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回(huí)升，但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背(bèi)后，是(shì)射频(pín)领域正面临变局。目前，正射(shè)频(pín)需求走(zǒu)向疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素影响，预(yù)计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年复合(hé)增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希(xī)通信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为射(shè)频前端芯(xīn)片及模组的研发、设(shè)计和销售，下游(yóu)应用(yòng)领(lǐng)域主要(yào)包括智能(néng)手机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损持(chí)续的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件(jiàn)中称，是由于持续(xù)进行高(gāo)额研发投入；下游客(kè)户集中且具(jù)有产(chǎn)品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存周期影响，公(gōng)司(sī)产品(pǐn)毛利空间受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微产(chǎn)品(pǐn)结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模(mó)的(de)情况下(xià)，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示(shì)，公司于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数(shù)据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况(kuàng)看(kàn)，大(dà)基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年(nián)时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而较大基金二期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续(xù)加注的红(hóng)杉中国，平(píng)均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机(jī)领域(yù)。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本(běn)市场对(duì)包括(kuò)慧(huì)智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的(de)市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由于智能(néng)手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预(yù)计到(dào)2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇(yù)了破(pò)发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去(qù)年(nián)10月跌至30元每(měi)股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发(fā)行(xíng)价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的(de)射频芯(xīn)片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的(de)竞争格(gé)局写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语，由(yóu)于入局(jú)者众，且产品仍集中在中低(dī)端(duān)市场，各射(shè)频芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年(nián)射频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截(jié)至(zhì)目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半年，这(zhè)个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部基地及(jí)上海(hǎi)和广州研发中心建设以及(jí)补充流(liú)动资(zī)金。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方面(miàn)，其表示(shì)将巩固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客户的市场份(fèn)额；技术(shù)上(shàng)跟进射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品(pǐn)系(xì)列。

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