申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市(shì)值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公(树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴gōng)司科技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此同(tóng)时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长，使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(d树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴e)IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了(le)相关客户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快(kuài)的(de)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立(lì)器(qì)件、半导体设(shè)备(bèi)等相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均(jūn)低于(yú)行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超(chāo)过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长四(sì)成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发(fā)上行趋(qū)势(shì)的(de)背景下，国(guó)内半导体企业需要(yào)不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目(mù)顺(树荫和树阴的区别读音，树荫和树阴的区别树成荫是哪个阴shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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