申万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境(jìng)下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大(dà)。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的(de)营(yíng)收集(jí)中度却在(zài)下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第(dì)92名，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关(guān)产品的(de)周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力(lì)，对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的(de)企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研(yán)发(fā)安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里上行趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司(sī)而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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