券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的