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蝇营狗苟是什么意思 蝇营狗苟下一句 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期(qī)指出,AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求;下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热;导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示,算力需求(qiú)提升,导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié),不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(d蝇营狗苟是什么意思 蝇营狗苟下一句ù)已经成为一种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn),数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大,叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多,驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览

  分析师表示,5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng蝇营狗苟是什么意思 蝇营狗苟下一句)方(fāng)向发(fā)展。另外(wài),新能源车产销量不断提(tí)升,带动导热(rè)材(cái)料需求。

  东方(fāng)证券表示,随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元,在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài),胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一(yī)览

  导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面,导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不高,但其扮演的角色非常重,因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看,在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览

  在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域,建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu),建议(yì)关注突破(pò)核心技术,实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得(dé)注意的是,业内(nèi)人士表示,我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺,核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口

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