券商研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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