券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线放(fàng)量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(b合肥初中排名前十名有哪些学校，合肥初中排名前十名分数线āng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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