券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材(商议的近义词是什么呢 标准答案，商议的近义词是什么呢二年级cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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