5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图清晰。从n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华(huá)实(shí)施了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施n. v. adj. adv.是啥，英语词性分类12种及缩写未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业(yè)的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏(è)华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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