集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的(de)使用的(de)。she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态

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集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集(jí)成电路

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