5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美遏(è)华上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗但(dàn)一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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