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新手适合用散粉还是粉饼,全球公认最好用的10大散粉

新手适合用散粉还是粉饼,全球公认最好用的10大散粉 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最(zuì)大(dà)的(de)是半导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日(rì),半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

  金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归(guī)母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润正增长企业达到(dào)63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同(tóng)时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名(míng),其(qí)较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业(yè)现金(jīn)流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的(de)局面,进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家,其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研(yán)发投(tóu)入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān新手适合用散粉还是粉饼,全球公认最好用的10大散粉)。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项(xiàng)目顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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